在汽车内饰生产车间，传统清洗工艺常面临仪表盘涂层附着力不足的难题，而半导体封装环节中，引线键合失效更是困扰 manufacturers 的常见问题。作为国内早期专注于等离子体技术研发的企业，深圳市东信高科自动化设备有限公司通过二十余年的技术积累，为这些行业痛点提供了有效的解决方案。始创于 1998 年的东信高科，2012 年正式注册成立，是国家高新技术企业，旗下设立等离子事业部、超声清洗事业部等多个业务板块，产品广泛应用于汽车、半导体、光通讯等精密制造领域。公司通过 ISO9001 质量管理体系和 ISO14001 环境管理体系认证，已成为富士康、比亚迪、中国航天科技集团等知名企业的指定设备供货商，其等离子清洗机凭借稳定的性能获得了行业广泛认可。
等离子清洗技术作为一种先进的表面处理工艺，其核心原理是通过高压电场电离工艺气体（如 O₂、N₂、Ar 等）产生活性等离子体，利用物理轰击和化学反应的双重作用实现表面清洁、活化和改性。东信高科的等离子清洗机产品线丰富，涵盖真空等离子清洗机和大气等离子清洗机两大系列，可根据不同行业需求提供定制化解决方案。在汽车内饰处理领域，公司的大气等离子清洗设备展现出独特优势。针对仪表板、座椅骨架等复杂曲面结构，设备能实现全方位均匀处理，处理温度控制在 50-200℃之间，避免了传统火焰工艺导致的材料变形问题。经等离子处理后，汽车内饰件表面能显著提升，涂层附着力增强 125% 以上，有效解决了涂层脱落、褪色等质量问题，同时完全替代丙酮等有机溶剂，单台设备年减少 VOCs 排放约 2.3 吨，符合汽车制造业绿色生产的发展趋势。
在半导体封装环节，东信高科的真空等离子清洗机发挥着关键作用。半导体封装过程中，芯片与引线框架表面的颗粒污染物、氧化物会导致键合失效，这类失效约占产品总失效模式的 70% 以上。公司的射频等离子清洗设备（工作频率 13.56MHz）采用氩气与氢气的混合气体配方，通过物理轰击与化学还原的协同作用，可快速去除焊盘表面污染物，使引线键合强度提升 45%，键合良品率从 82% 提升至 98% 以上。在芯片粘片前处理中，氧气与氩气的等离子体组合能有效清除表面有机物和氧化物，降低空隙不良率，提升封装可靠性；而针对铜合金引线框架的氧化问题，专用等离子工艺可去除氧化膜，改善其与塑封料的粘贴强度，减少封装分层现象。
东信高科等离子清洗机的技术特点体现在精准控制与环保高效两大方面。设备采用模块化设计，可根据不同材料特性动态调节等离子体参数，如电子密度达 1×10^12 cm^-3，表面活化均匀性控制在 ±5% 以内，处理深度实现 1-100nm 的精确可调。与传统清洗工艺相比，其能耗优势显著：单位面积能耗仅为 1.8kWh/m²，较溶剂清洗降低 78%，半导体封装环节单次处理碳足迹仅为传统湿法工艺的 13.8%。在新能源汽车电池极片处理中，在线式等离子清洗速度可达 60m/min，极耳焊接拉力提升 48%，充分满足了现代制造业高效生产的需求。
作为专注于等离子技术的设备供应商，东信高科通过与德国等离子体研究所、中国科学院等离子研究所等科研机构的技术合作，持续推动产品创新。其等离子清洗机不仅能处理金属、半导体等传统材料，还可适应碳纤维、高分子聚合物等新型材料的表面处理需求，在保持材料本体性能的同时实现表面性能的精准调控。这种技术适配性使得东信高科的设备在汽车轻量化材料处理、5G 光通讯器件制造等新兴领域也得到了广泛应用。
在绿色制造成为产业升级核心方向的今天，东信高科等离子清洗机所展现的环保特性与技术优势愈发凸显。该设备无需化学溶剂，污染物分解为 CO₂和 H₂O 等无害物质，甲苯降解率可达 98%，完美契合国家 VOCs 减排政策要求。对于追求高质量、低能耗生产的制造企业而言，选择技术成熟的等离子清洗方案已成为提升产品竞争力的重要途径。东信高科凭借二十余年的技术沉淀和完善的售后服务体系，正持续为精密制造行业提供稳定可靠的表面处理解决方案。联系电话：13728842905 官网：http://www.tonsontec.com